半導(dǎo)體自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
晶圓級(jí)黃光制程檢測(cè)設(shè)備
利用熒光與白光，提供8~12”黃光線(xiàn)路制程高檢出/低誤報(bào)/高速高效的 AOI。
晶圓級(jí)IR檢測(cè)設(shè)備
結(jié)合白光與IR，針對(duì)切割后晶圓進(jìn)行表面與內(nèi)部隱崩破損檢查。
巨觀(guān)/微觀(guān)檢測(cè)設(shè)備
以巨觀(guān)/微觀(guān)全自動(dòng)檢測(cè)，結(jié)合多頻譜光源，提供應(yīng)力、IR、熒光、Bevel綜合分析方案，為半導(dǎo)體制程檢測(cè)中高效益的多功能平臺(tái)。
面板級(jí)封裝檢測(cè)設(shè)備
可滿(mǎn)足各尺寸FOPLP Panel的外觀(guān)、尺寸、線(xiàn)路及孔類(lèi)檢查需求，并提供 TGV 檢測(cè)方案，大幅提升生產(chǎn)過(guò)程的可靠性與良率。
多面外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備
滿(mǎn)足各式Unit型態(tài)的檢測(cè)需求，適用多元封裝站別，高效檢查封裝過(guò)程中的各類(lèi)缺陷。
